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SMT/전자조립

개요​

이 확장 팩은 무엇인가요? SMT(Surface Mount Technology) 전자조립 라인에서 부품 마스터, 리일 추적, 스텐실 수명관리, 리플로우 프로파일, SPI 검사결과를 체계적으로 관리하는 MES 확장 모듈입니다.

누가 사용하나요?​

  • SMT 라인 담당자: 리일 바코드 스캔, SPI 검사결과 확인
  • 공정 엔지니어: 리플로우 프로파일 설정, 스텐실 관리
  • 품질 담당자: SPI 검사 불량 분석, 부품별 이력 추적

언제 사용하나요?​

  • SMT 라인 가동 시 부품·리일·스텐실 투입 관리
  • 리플로우 오븐 프로파일 설정/변경 시
  • SPI(솔더 페이스트 검사) 결과 기록 및 분석 시
  • 습기민감부품(MSL) 관리가 필요할 때

주요 기능​

1. SMT 부품 마스터​

패키지 타입(0201~BGA), MSL 등급, 피더 피치, 열 프로파일 등 SMT 부품의 실장 특성을 관리합니다.

2. 리일 추적​

리일 바코드 기반으로 잔여수량, 습기노출 시간, 베이킹 상태를 실시간 추적합니다.

3. 스텐실 관리​

스텐실 두께, 개구비, 장력, 세정/인쇄 횟수를 관리하여 교체 시기를 판단합니다.

4. 리플로우 프로파일​

예열피크냉각 구간의 온도 프로파일과 존별 설정을 관리합니다. TAL(Time Above Liquidus) 관리를 지원합니다.

5. SPI 검사결과​

솔더 페이스트의 높이/면적/체적을 측정하고, 결함유형(불충분/과다/브릿지/오픈 등)을 기록합니다.

업무 흐름에서의 위치​

자주 묻는 질문 (FAQ)​

MSL 등급이란 무엇인가요?

IPC/JEDEC J-STD-020 기준의 습기 민감도 등급입니다. MSL 1(무제한)~MSL 6(베이킹 필수)까지 있으며, 등급에 따라 개봉 후 허용 노출시간이 달라집니다.

스텐실 개구비(Aperture Ratio)란?

개구부 면적 / 벽면 면적의 비율입니다. 일반적으로 0.66 이상이어야 솔더 페이스트가 원활하게 전사됩니다.

참고: 데이터 구조​

테이블 상세 (클릭하여 펼치기)

테이블 목록​

#테이블명한글명컬럼수
1smt_componentsSMT 부품마스터12
2smt_reels리일 추적13
3smt_stencils스텐실 관리13
4smt_reflow_profiles리플로우 프로파일15
5smt_spi_resultsSPI 검사결과15

관계​

  • smt_components → items (1:N) 품목→SMT부품
  • smt_reels → smt_components (1:N) SMT부품→리일
  • smt_stencils → processes (1:N) 공정→스텐실
  • smt_reflow_profiles → equipment_master (1:N) 설비→리플로우프로파일
  • smt_spi_results → work_orders (1:N) 작업지시→SPI검사
  • smt_spi_results → lot_tracking (1:N) LOT→SPI검사
  • smt_spi_results → smt_stencils (1:N) 스텐실→SPI검사