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PCB제조

개요​

이 확장 팩은 무엇인가요? PCB(인쇄회로기판) 제조 공정 전반 -- 내/외층 형성, 드릴링, 도금, 솔더마스크, 적층, 전기시험 -- 의 공정 실적을 체계적으로 관리하는 MES 확장 모듈입니다.

의존 팩

SMT/전자조립 기본 팩이 먼저 설치되어 있어야 합니다.

누가 사용하나요?​

  • PCB 공정 기술자: 레이어/드릴링/도금/적층 조건 기록
  • 품질 담당자: AOI, 전기시험(open/short/impedance) 결과 관리
  • 생산 관리자: 공정별 수율, 정합정밀도 모니터링

언제 사용하나요?​

  • PCB 내/외층 에칭 후 선폭/선간격/AOI 결과 기록
  • 드릴링 실적(홀수, 직경, 위치정밀도) 기록
  • 도금·솔더마스크·적층 공정 조건 기록
  • 전기시험(임피던스, 절연, 내압) 결과 기록

주요 기능​

1. PCB 레이어 실적​

레이어수, 유형(내/외층), 동박두께, 에칭방식, 선폭/선간격, 정합정밀도, AOI 결과를 기록합니다.

2. PCB 드릴링 실적​

홀수, 최소/최대 홀직경, 위치정밀도, 도금유형(PTH/NPTH), 종횡비, 백드릴 필요 여부를 기록합니다.

3. PCB 도금 실적​

도금유형(무전해Cu/전해Cu/Ni/Au/OSP/HASL/ENIG), 두께, 균일도, 밀착성을 기록합니다.

4. 솔더마스크 실적​

마스크유형(LPI/건식필름), 색상, 두께, 경화조건, 정합정밀도를 기록합니다.

5. PCB 전기시험​

시험유형(open/short/impedance/TDR/내압/절연), 시험점수, 합격/불합격수, 목표·실측 임피던스를 기록합니다.

6. PCB 적층 실적​

레이어스택, 프리프레그유형, 프레스 온도/압력/시간, 목표·실측 두께, 정합OK를 기록합니다.

참고: 데이터 구조​

테이블 상세 (클릭하여 펼치기)
#테이블명한글명컬럼수
1pcb_layer_recordsPCB 레이어 실적10
2pcb_drilling_recordsPCB 드릴링 실적11
3pcb_plating_recordsPCB 도금 실적6
4pcb_soldermask_records솔더마스크 실적8
5pcb_electrical_testPCB 전기시험9
6pcb_lamination_recordsPCB 적층 실적9

관계​

  • pcb_layer_records → work_orders (1:N) 작업지시→PCB레이어
  • pcb_layer_records → lot_tracking (1:N) LOT→PCB레이어
  • pcb_drilling_records → work_orders (1:N) 작업지시→드릴링
  • pcb_drilling_records → lot_tracking (1:N) LOT→드릴링
  • pcb_plating_records → lot_tracking (1:N) LOT→PCB도금
  • pcb_soldermask_records → lot_tracking (1:N) LOT→솔더마스크
  • pcb_electrical_test → lot_tracking (1:N) LOT→전기시험
  • pcb_lamination_records → lot_tracking (1:N) LOT→적층