SMT/전자조립 Phase 3
개요
이 확장 팩은 무엇인가요? SMT Phase 1+2 위에 전기검사(ICT/FCT), X-ray 검사(AXI), 패널/보드 매핑, 습도민감부품(MSD) 추적 기능을 추가하는 고급 확장 모듈입니다.
의존 팩
SMT/전자조립 기본 팩 + Phase 2가 먼저 설치되어 있어야 합니다.
누가 사용하나요?
- 테스트 엔지니어: ICT/FCT 프로그램 관리, 검사 결과 분석
- 품질 담당자: AXI 보이드율 분석, BGA 솔더 조인트 품질 확인
- 자재 담당자: MSD 노출시간 관리, 베이킹 일정 관리
언제 사용하나요?
- BGA/QFN 등 비가시 솔더 조인트를 X-ray로 검사할 때
- ICT(In-Circuit Test) / FCT(Function Test) 결과를 기록할 때
- 패널 단위 생산에서 개별 보드 불량을 추적할 때
- 습도민감부품의 Floor Life 관리가 필요할 때
주요 기능
1. ICT/FCT 테스트결과
테스트 프로그램별 검사유형(ICT, FCT, BST, Flying Probe), 테스트포인트 JSON, 종합 판정을 기록합니다.
2. AXI(X-ray) 검사결과
BGA/QFN/CSP 등 패키지의 보이드율, 솔더 조인트 품질점수, X-ray 이미지를 관리합니다.
3. 패널/보드 매핑
패널 바코드와 개별 보드 위치를 매핑하고, 불량 보드를 위치별로 추적합니다.
4. MSD 추적
IPC/JEDEC J-STD-033 기준으로 습기민감부품의 노출시간, Floor Life, 베이킹 이력을 관리합니다.
참고: 데이터 구조
테이블 상세 (클릭하여 펼치기)
테이블 목록
| # | 테이블명 | 한글명 | 컬럼수 |
|---|---|---|---|
| 1 | smt_ict_fct_results | ICT/FCT 테스트결과 | 9 |
| 2 | smt_axi_results | AXI(X-ray) 검사결과 | 11 |
| 3 | smt_panel_boards | 패널/보드 매핑 | 7 |
| 4 | smt_msd_tracking | MSD 추적 | 11 |
관계
- smt_ict_fct_results → work_orders (1:N) 작업지시→ICT/FCT
- smt_ict_fct_results → lot_tracking (1:N) LOT→ICT/FCT
- smt_ict_fct_results → equipment_master (1:N) 설비→ICT/FCT
- smt_axi_results → work_orders (1:N) 작업지시→AXI검사
- smt_axi_results → lot_tracking (1:N) LOT→AXI검사
- smt_axi_results → equipment_master (1:N) 설비→AXI검사
- smt_panel_boards → lot_tracking (1:N) LOT→패널
- smt_msd_tracking → smt_reels (1:N) 리일→MSD추적